圖片來源：芯原股份公告
 

　　本次H股發(fā)行方案結合公司現(xiàn)有資金儲備、業(yè)務擴張節(jié)奏及未來長期資本需求制定，整體規(guī)模兼顧靈活性與穩(wěn)定性。根據(jù)公告披露，本次發(fā)行的H股股數(shù)不超過發(fā)行后公司總股本的10%(超額配售權行使前)，同時授予整體協(xié)調人不超過前述發(fā)行H股股數(shù)15%的超額配售權，可根據(jù)后續(xù)資本市場行情、投資者認購情況靈活調整發(fā)行規(guī)模，保障上市順利推進，同時維護現(xiàn)有股東權益。
 

　　芯原股份表示，本次H股發(fā)行上市相關工作已啟動前期籌備，正與專業(yè)中介機構開展溝通對接，后續(xù)將在股東大會決議有效期內(自審議通過之日起24個月，可經股東同意延長)，擇機選擇合適發(fā)行窗口完成上市，全程充分考量境內外資本市場環(huán)境、行業(yè)周期及公司經營節(jié)奏，確保資本運作與業(yè)務發(fā)展高度協(xié)同。
 

　　伴隨AI算力需求爆發(fā)、全球半導體行業(yè)復蘇，芯原股份2025年經營業(yè)績實現(xiàn)大幅增長，為本次赴港IPO奠定了堅實的業(yè)績基礎。據(jù)公司此前披露的業(yè)績快報數(shù)據(jù)，2025年全年預計實現(xiàn)營業(yè)收入31.52億元，較2024年的23.22億元同比增長35.77%，營收規(guī)模再創(chuàng)新高，業(yè)績增速遠超行業(yè)平均水平，充分體現(xiàn)公司在半導體IP及芯片定制領域的核心競爭力。
 

　　訂單層面更是表現(xiàn)搶眼，成為業(yè)績持續(xù)增長的核心支撐：2025年全年新簽訂單金額高達59.60億元，同比激增103.41%，實現(xiàn)翻倍增長；其中第二、三、四季度單季度新簽訂單分別達11.82億元、15.93億元、27.11億元，連續(xù)三個季度刷新歷史峰值，四季度訂單環(huán)比更是大漲70.17%。截至2025年末，公司在手訂單金額達50.75億元，連續(xù)九個季度維持高位，且超80%訂單預計一年內可轉化為收入，為2026年及后續(xù)業(yè)績增長提供充足保障。
 

　　從業(yè)務結構來看，2025年公司量產業(yè)務收入同比增長73.98%，成為營收增長核心引擎；芯片設計業(yè)務、IP授權及特許權使用費業(yè)務均實現(xiàn)穩(wěn)步增長，其中數(shù)據(jù)處理領域營收同比增長超95%，AI算力相關訂單占比超73%，深度受益于全球AI芯片、數(shù)據(jù)中心算力芯片的旺盛需求，業(yè)務結構持續(xù)優(yōu)化。
 

　　據(jù)披露，本次發(fā)行上市募集資金在扣除發(fā)行費用后，擬將用于(包括但不限于)：關鍵技術及主要服務的研發(fā)投入，發(fā)展全球營銷網絡和生態(tài)建設，戰(zhàn)略投資或收購，補充營運資金和一般公司用途等。
 

　　芯原股份作為國內稀缺的半導體IP龍頭，早已開啟全球化布局，目前在全球設有9個設計研發(fā)中心、11個銷售和客戶支持辦事處，2025年前三季度境外銷售收入占比超30%，海外業(yè)務成熟度高。本次登陸港交所，不僅能拓寬融資渠道、增強資本實力，更能提升公司在全球資本市場的知名度與影響力，吸引國際優(yōu)質投資者，優(yōu)化股東結構。?
 

　　同時，“A+H”雙資本平臺布局，有助于公司對接全球資本、技術與人才資源，吸引海外高端研發(fā)與管理人才，進一步推進國際化戰(zhàn)略落地，助力公司突破海外市場拓展、核心技術研發(fā)的資金瓶頸，在全球半導體產業(yè)競爭中占據(jù)更有利位置，也為國內半導體企業(yè)走向國際資本市場提供了參考范例。